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1、真空熱壓鍵合機用于PMMA、PC、COC等硬質塑料有機芯片封合;用于玻璃、硅片、晶元、藍寶石、石英等基材的中低高溫鍵合。實驗室真空熱壓機最大溫度300℃,封合產品

2、廣泛用于新材料,半導體,,硬質合金，功能陶瓷，粉末冶金等領域.

3、用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的封合，

4、廣泛應用于汽車、家電、新能源、航空航天、石化、新材料應用等領域，

5、廣泛用于硬質合金，功能陶瓷，粉末冶金等領域中，在高溫高真空條件下進行熱壓和燒結

6、生產工藝中：TCP與線路板PCB或軟性線路板FPC之間的焊接

7、適用于電子陶瓷、玻璃、晶體、粉末冶金、納米材料、金屬零件、電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環境下進行燒結。

8、應用領域是手機廠商、觸摸屏廠商、電腦、打印機、薄膜開關等。